某半导体技术手工制造厂家因晶圆的洗涤工作制造含氨污水，排水量200吨/天。污池中除化学需氧量外还包含的氟化物和氢化物发生器巨资属，工作難度大。各地减排标准规定要化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 焦化废水物质及从何而来 晶圆洗掉废水处理方法（重要源头）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺程序废水处理工艺：含轻微铜、镍等巨资属，pH值震荡大 CMP研磨抛光废污水：含硅颗粒肥料及化学需氧量 外理新工艺操作流程 按照"化学物质悠长岁月中+膜分離+折点氯化"组成工艺流程： 预补救 ：加药CaCl2除氟，保持pH在7.5-8. 超滤膜程序 ：避开0.01μm及以上科粒物 反渗透膜法萃取 ：将挥发酚浓缩提炼至1000mg/L上文 折点氯化 ：正确调控氯加药系统量，将高锰酸盐指数转成为N2 阳离子互转 ：保证天价属符合标准 终于效率 氟化物稳固＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属分子量不超过判断限 水中水回用率达75% 活性污泥行成量抑制40%