工程背景图片 某玄幻电子技术元器材加工制造厂家地属长角形的地方，一般制作打印电路系統板(PCB)和半导体设备元器件封装。在制作时候中，主轴电镀、蚀刻等制作工序采用大量的EDTA最为络合剂，出现制作废水除理方法下包含高氧化还原电位EDTA络合物。厂家以往废水除理方法除理系統对EDTA祛除郊果不佳，出液COD和巨资属阴阳离子频繁超出标准，遭受节能奖罚问题。 化工废水组成成分及来原 该企业的生活污水基本产自五个加工过程：主轴电镀加工过程(含EDTA-Cu、EDTA-Ni等高价属络合物)、蚀刻加工过程(含EDTA-Fe络合物)和拆洗加工过程(含游离态EDTA)。生活污水性能特点为：COD 800-1200mg/L，EDTA盐浓度200-400mg/L，Cu²⁺ 15-30mg/L，Ni²⁺ 5-15mg/L，pH值8-10。 除理生产技术步骤 对应EDTA废污水的优点，设计制作用"预正确治理 +专业被氧化+混疑奠定+生物学正确治理 "组合构成流程： 调结池 ：均等化地表水容量，调结pH至3-4，破环部份EDTA络合物框架 铁碳微电解设备 ：合理利用Fe-C原手机电池相应呈现级新生态氢和亚铁阳离子，教学过程吸附EDTA Fenton被氧化 ：加药H₂O₂和Fe²⁺，会产生羟基人身自由基(·OH)空气氧化降解EDTA原子核 与混凝土 ：调试pH至8-9，添加PAC和PAM，结晶天价属氢化合物物 UASB活性污泥法现象器 ：吸附阳极氧化后的小分子结构有机会物 MBR膜生物体影响器 ：进一点弄掉剩下设计物和化学需氧量 终究实际效果 体统稳定可靠加载后，溢水水质监测高达《电镀层被污染的物的排放规则》(GB21900-2008)表3规则：COD<50mg/L，EDTA<0.5mg/L，Cu²⁺<0.3mg/L，Ni²⁺<0.1mg/L。EDTA清除率>99%，天价属清除率>99.5%。工程项目注资约310万元，加载价格约8元/吨水。